首页 >> 工业应用-高性能激光器 >> 晶圆加工 返回上一步 晶圆加工 激光隐切是一种非接触式的切割技术，可以精准高效地切割半导体材。频准激光推出的晶圆隐切激光器，已经在多种晶圆材料上实现了高质量的隐切。晶圆隐切激光器 实物照片 波长 功率 简介 特点 1099nm 20W 脉冲长度和波形可编辑的红外激光器，脉冲宽度CW-10ns连续可调，实现对晶圆的精准加工 高功率 波形可编辑 光束质量优异
